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CEO圆桌峰会:LED封装技术专题讨论

11月15日,"OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会"隆重举行,在CEO圆桌峰会——"LED封装技术专题"讨论环节中,大家就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题,进行了热烈讨论。

类型:视频访谈 行业:半导体照明

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