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《倒装LED芯片技术展望》

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波从倒装LED芯片的结构出发，围绕高反射电极设计、焊盘设计、钝化层设计等方面，与大家探讨了倒装LED芯片的技术发展趋势。

2014-11-24 播放:5131

类型：活动视频行业：半导体照明

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