华尔街预计:台积电2023年销售额放缓
台积电启动3纳米芯片大规模生产,五年创造1.5万亿美元终端产品
高通看好新架构RISC-V:可在手机上还有很多设备上取代ARM
12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目广州增芯在广州增城正式动工。
NASA:国际空间站美国宇航员推迟太空行走
苹果对日本投资超千亿美元 CEO库克参观芯片中心
全球首架 C919 国产大飞机将交付中国东方航空
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台积电或将在美国亚利桑那州建第二座芯片厂
三星与韩国NAVER达成合作,为大规模AI模型研发专用芯片
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